창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS0G152MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS0G152MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS0G152, RHS0G152MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-17.17060D | OSC XO 3.3V 17.1706MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-17.17060D.pdf | |
![]() | S0603-F-2.0A | S0603-F-2.0A SART SMD or Through Hole | S0603-F-2.0A.pdf | |
![]() | PEB7274QV1.2 | PEB7274QV1.2 SIEMENS SMD | PEB7274QV1.2.pdf | |
![]() | BU7814KN-E2 | BU7814KN-E2 ROHM QFN-28P | BU7814KN-E2.pdf | |
![]() | S29GL256P | S29GL256P SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256P.pdf | |
![]() | SST27SF020-70-3C-NHE- | SST27SF020-70-3C-NHE- SST PLCC | SST27SF020-70-3C-NHE-.pdf | |
![]() | 85HFR20 | 85HFR20 IR SMD or Through Hole | 85HFR20.pdf | |
![]() | 71V416L10YI | 71V416L10YI IDT SOJ | 71V416L10YI.pdf | |
![]() | MSK186S | MSK186S MSK SMD or Through Hole | MSK186S.pdf | |
![]() | R68561AP(R5562-23) | R68561AP(R5562-23) ROCK DIP | R68561AP(R5562-23).pdf |