창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHR30150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RHR30150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RHR30150 | |
| 관련 링크 | RHR3, RHR30150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053K330FAWTR | 33pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K330FAWTR.pdf | |
![]() | CD214B-T51ALF | TVS DIODE 51VWM 82.4VC DO214AA | CD214B-T51ALF.pdf | |
![]() | 2000V154 | 2000V154 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000V154.pdf | |
![]() | SF20026 | SF20026 PPT SMD or Through Hole | SF20026.pdf | |
![]() | ICA-163-SJ-TG30 | ICA-163-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICA-163-SJ-TG30.pdf | |
![]() | IS61QDB21M36A-250B4 | IS61QDB21M36A-250B4 ISSI FBGA165 | IS61QDB21M36A-250B4.pdf | |
![]() | EPIF4LBC1C | EPIF4LBC1C MMC BGA | EPIF4LBC1C.pdf | |
![]() | PEB2465H V2.2 | PEB2465H V2.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2465H V2.2.pdf | |
![]() | HD63B4OP | HD63B4OP HIT DIP-28 | HD63B4OP.pdf | |
![]() | 1206-800R | 1206-800R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-800R.pdf | |
![]() | K4X56163PG-LGC6 | K4X56163PG-LGC6 SAMSUNG FBGA60 | K4X56163PG-LGC6.pdf | |
![]() | SM6001 | SM6001 ORIGINAL DIP | SM6001.pdf |