창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHA0J561MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-3772-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHA0J561MCN1GS | |
관련 링크 | RHA0J561, RHA0J561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | F3W-D052B 1M | F3W-D052B 1M | F3W-D052B 1M.pdf | |
![]() | 27-3981-19-23 | 27-3981-19-23 AMD SMD | 27-3981-19-23.pdf | |
![]() | 1N-4007 | 1N-4007 VISHAY SMD or Through Hole | 1N-4007.pdf | |
![]() | U62H256SX | U62H256SX ZMD SOP28 | U62H256SX.pdf | |
![]() | TRDV825 | TRDV825 THOMSON TO-48 | TRDV825.pdf | |
![]() | LM158AJGB 5962-8771002PA | LM158AJGB 5962-8771002PA TI SMD or Through Hole | LM158AJGB 5962-8771002PA.pdf | |
![]() | TRF-00-2C | TRF-00-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | TRF-00-2C.pdf | |
![]() | TA58L08 | TA58L08 TOSHIBA PW | TA58L08.pdf | |
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