창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHA0J471MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3771-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHA0J471MCN1GS | |
관련 링크 | RHA0J471, RHA0J471MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0034.3979 | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0034.3979.pdf | ||
CDLL5921B | DIODE ZENER 6.8V 1.25W DO213AB | CDLL5921B.pdf | ||
M830 | M830 M SSOP8 | M830.pdf | ||
BB504MS-TL-E | BB504MS-TL-E RENESAS SOT143 | BB504MS-TL-E.pdf | ||
THCS60E1H475ZT | THCS60E1H475ZT NIPPON 2220-475Z | THCS60E1H475ZT.pdf | ||
24AA1025-I/SN | 24AA1025-I/SN Microchip NA | 24AA1025-I/SN.pdf | ||
MPSW45ARLRAG | MPSW45ARLRAG ONSEMICONDUCTOR MPSWSeries40V1A | MPSW45ARLRAG.pdf | ||
M37775M7H15TGP | M37775M7H15TGP ORIGINAL QFP | M37775M7H15TGP.pdf | ||
042-5196-0 | 042-5196-0 ERT SMD or Through Hole | 042-5196-0.pdf | ||
Y71225-303 | Y71225-303 MICRONAS SMD or Through Hole | Y71225-303.pdf | ||
RZ5MM007-1022 | RZ5MM007-1022 RIGOH TSOP | RZ5MM007-1022.pdf |