창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHA0G681MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-3765-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHA0G681MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHA0G681, RHA0G681MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 105R-272H | 2.7µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 105R-272H.pdf | |
![]() | CRCW0805220KFKTC | RES SMD 220K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805220KFKTC.pdf | |
![]() | ECJ3VB0J475K | ECJ3VB0J475K PANASONIC SMD | ECJ3VB0J475K.pdf | |
![]() | L3035 | L3035 ST PLCC52 | L3035.pdf | |
![]() | R3111N272C-TR-F | R3111N272C-TR-F RICOH SOT23-3 | R3111N272C-TR-F.pdf | |
![]() | 8EWF04S | 8EWF04S IR TO-252-2 | 8EWF04S.pdf | |
![]() | MA0463 | MA0463 MOT SMD or Through Hole | MA0463.pdf | |
![]() | T458B | T458B CHA DIP | T458B.pdf | |
![]() | BA6477FS-EZ | BA6477FS-EZ ROHM SOP | BA6477FS-EZ.pdf | |
![]() | 3-644463-6 | 3-644463-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-644463-6.pdf | |
![]() | MX26L6419TC-10G | MX26L6419TC-10G MXIC SMD or Through Hole | MX26L6419TC-10G.pdf | |
![]() | TREG5192313B | TREG5192313B TMR SMD | TREG5192313B.pdf |