창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH73U2A10MJTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1622818 Drawing RH73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622818-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RH73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1622818-1 1622818-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RH73U2A10MJTD | |
| 관련 링크 | RH73U2A, RH73U2A10MJTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360JXCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXCAC.pdf | |
![]() | UES2604A | UES2604A NO SMD or Through Hole | UES2604A.pdf | |
![]() | MF2-256HD BIK | MF2-256HD BIK NULL DIP | MF2-256HD BIK.pdf | |
![]() | S6A1070A01-C0CX | S6A1070A01-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A1070A01-C0CX.pdf | |
![]() | ILD56 | ILD56 VISHAY/INF DIPSOP | ILD56.pdf | |
![]() | 822035-3 | 822035-3 AMP ORIGINAL | 822035-3.pdf | |
![]() | SAOK | SAOK RICOH SOT-153 | SAOK.pdf | |
![]() | BTA40-700BA | BTA40-700BA ST SMD or Through Hole | BTA40-700BA.pdf | |
![]() | HUFA75344S3ST | HUFA75344S3ST FAIRCHILD TO263 | HUFA75344S3ST.pdf | |
![]() | MAX2323EGI.TG071 | MAX2323EGI.TG071 MAX BGA | MAX2323EGI.TG071.pdf |