홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RH73H2B30MMTN

TE Connectivity AMP Connectors RH73H2B30MMTN

RH73H2B30MMTN
제조업체 부품 번호
RH73H2B30MMTN
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30M OHM 20% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RH73H2B30MMTN 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 454.43650
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RH73H2B30MMTN 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RH73H2B30MMTN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RH73H2B30MMTN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RH73H2B30MMTN 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RH73H2B30MMTN 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RH73H2B30MMTN
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1625857 Drawing
RH73 Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1625857-5 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RH73, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)30M
허용 오차±20%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.059" W(3.20mm x 1.50mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 2,000
다른 이름1625857-5
1625857-5-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RH73H2B30MMTN
관련 링크RH73H2B, RH73H2B30MMTN 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RH73H2B30MMTN 의 관련 제품
General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole T90N1D12-24.pdf
B3-7C ORIGINAL QFN B3-7C.pdf
REG102UA-2.85 TI SOP-8 REG102UA-2.85.pdf
02CZ4.7-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole 02CZ4.7-Y(TE85L.pdf
HY6 ORIGINAL SMD or Through Hole HY6.pdf
MAC50A8 MOT SMD or Through Hole MAC50A8.pdf
ERJS02F2002X PAS SMD or Through Hole ERJS02F2002X.pdf
RF25SC R18K AUK NA RF25SC R18K.pdf
HFA3783AT INTERSIL QFP-48 HFA3783AT.pdf
ABT5400 ORIGINAL SOP ABT5400.pdf
LEDILSTAR-PforOsramOstar Ledil SMD or Through Hole LEDILSTAR-PforOsramOstar.pdf
BA6848FP ROHM SOP BA6848FP.pdf