창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH3.54.70.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH3.54.70.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH3.54.70.8 | |
| 관련 링크 | RH3.54, RH3.54.70.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1D-1E-1L-4LL-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D-1E-1L-4LL-4NN-00.pdf | |
![]() | AT0603DRE0797K6L | RES SMD 97.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0797K6L.pdf | |
![]() | SMM02070C3601FBP00 | RES SMD 3.6K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3601FBP00.pdf | |
![]() | SR211C104KARAP2 | SR211C104KARAP2 AVX SMD or Through Hole | SR211C104KARAP2.pdf | |
![]() | CL21C151JBNNNC | CL21C151JBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C151JBNNNC.pdf | |
![]() | TDKC2012JF1H105ZT000N | TDKC2012JF1H105ZT000N TDK NA | TDKC2012JF1H105ZT000N.pdf | |
![]() | WP936-10L1 | WP936-10L1 NSC SOP8 | WP936-10L1.pdf | |
![]() | 50V0.68UFB | 50V0.68UFB AVXNEC SMD or Through Hole | 50V0.68UFB.pdf | |
![]() | R5F61663RN50BGV | R5F61663RN50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61663RN50BGV.pdf | |
![]() | CN2B8TE511 | CN2B8TE511 KOA SMD or Through Hole | CN2B8TE511.pdf | |
![]() | sst39wf1601-70 | sst39wf1601-70 microchip SMD or Through Hole | sst39wf1601-70.pdf | |
![]() | 39295043 | 39295043 MOLEX SMD or Through Hole | 39295043.pdf |