창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGR-6419 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGR-6419 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGR-6419 | |
| 관련 링크 | RGR-, RGR-6419 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | T494A686K006AT | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T494A686K006AT.pdf | |
|  | SMAJ60CAE3/TR13 | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMAJ | SMAJ60CAE3/TR13.pdf | |
| .jpg) | B82422T1562K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | B82422T1562K.pdf | |
|  | SY100ELT21ZGTR | SY100ELT21ZGTR SYNERGY SOP8 | SY100ELT21ZGTR.pdf | |
|  | XCV600EFGG76AF | XCV600EFGG76AF XILINX BGA | XCV600EFGG76AF.pdf | |
|  | DN | DN ORIGINAL SOT89 | DN.pdf | |
|  | P25L2 | P25L2 TI TSOP8 | P25L2.pdf | |
|  | 53856-5070 | 53856-5070 MOLEX SMD or Through Hole | 53856-5070.pdf | |
|  | DO3308P-333MLD | DO3308P-333MLD Coilcraft SMD or Through Hole | DO3308P-333MLD.pdf | |
|  | PC4SD11NWZCF | PC4SD11NWZCF SHARP WIDE-SMT | PC4SD11NWZCF.pdf | |
|  | T494X686K025AS | T494X686K025AS KEMET SMD or Through Hole | T494X686K025AS.pdf | |
|  | MM1385HNRE/DHAQ | MM1385HNRE/DHAQ MITSUMI SMD or Through Hole | MM1385HNRE/DHAQ.pdf |