창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGP10D-E3-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGP10D-E3-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-204AL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGP10D-E3-23 | |
| 관련 링크 | RGP10D-, RGP10D-E3-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A103KP3NNNC | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A103KP3NNNC.pdf | |
![]() | K472J20C0GH53H5 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K472J20C0GH53H5.pdf | |
![]() | VJ0805D1R3BLAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BLAAC.pdf | |
![]() | W541C2502240 | W541C2502240 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2502240.pdf | |
![]() | AD364TD/883 | AD364TD/883 AD DIP | AD364TD/883.pdf | |
![]() | IT-P1-2048B | IT-P1-2048B DALSA DIP | IT-P1-2048B.pdf | |
![]() | LBR12AB | LBR12AB LUCENT DIP8 | LBR12AB.pdf | |
![]() | S3C72P9X12-C0C9 | S3C72P9X12-C0C9 SAMSUNG NA | S3C72P9X12-C0C9.pdf | |
![]() | CXP81440-504S | CXP81440-504S SONY DIP64 | CXP81440-504S.pdf | |
![]() | IT8758E BXG | IT8758E BXG ITE QFP64 | IT8758E BXG.pdf | |
![]() | LC24199B | LC24199B SANYO QFP | LC24199B.pdf | |
![]() | SM0633 | SM0633 LG QFN | SM0633.pdf |