창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGP0207CHK1G0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGP0207CH Drawing RGP Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1623708-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RGP, Neohm | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1G | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압 | |
온도 계수 | ±350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1-1623708-2 1-1623708-2-ND 116237082 A106006TB A106006TR A106006TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGP0207CHK1G0 | |
관련 링크 | RGP0207, RGP0207CHK1G0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB30000P0HPQCC | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000P0HPQCC.pdf | |
![]() | 825FR50 | RES CHAS MNT 0.5 OHM 1% 25W | 825FR50.pdf | |
![]() | RT0805FRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0724R9L.pdf | |
![]() | CRCW120657R6FKEAHP | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120657R6FKEAHP.pdf | |
![]() | 596ESBGA/QMI595 | 596ESBGA/QMI595 ST BGA | 596ESBGA/QMI595.pdf | |
![]() | VH7AD 4274 | VH7AD 4274 FAIRCHILD MSOP-8 | VH7AD 4274.pdf | |
![]() | MMBT1815LTIG | MMBT1815LTIG ON SOT-23 | MMBT1815LTIG.pdf | |
![]() | VE07M01150K | VE07M01150K AVX DIP | VE07M01150K.pdf | |
![]() | 71600-040LF | 71600-040LF FCI 4OP | 71600-040LF.pdf | |
![]() | PM150CL1A060#300G | PM150CL1A060#300G MIT SMD or Through Hole | PM150CL1A060#300G.pdf | |
![]() | LTC2636CDE-HMI10#PBF/H/I | LTC2636CDE-HMI10#PBF/H/I LT SMD or Through Hole | LTC2636CDE-HMI10#PBF/H/I.pdf | |
![]() | GT60M301 | GT60M301 ORIGINAL TO-3PL | GT60M301 .pdf |