창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGP02-20EHE3/54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGP02-20EHE3/54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGP02-20EHE3/54 | |
| 관련 링크 | RGP02-20E, RGP02-20EHE3/54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MLG0603S9N1JT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S9N1JT000.pdf | |
|  | RG3216P-7681-D-T5 | RES SMD 7.68K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-7681-D-T5.pdf | |
| .jpg) | PHP00805E78R7BST1 | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E78R7BST1.pdf | |
|  | M7712 | M7712 OKI QFP | M7712.pdf | |
|  | HS16-731 | HS16-731 THCOM PCS | HS16-731.pdf | |
|  | 3-1105050-2 | 3-1105050-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-1105050-2.pdf | |
|  | FW82801DBM REV: B1 | FW82801DBM REV: B1 INTEL SMD | FW82801DBM REV: B1.pdf | |
|  | BD9981FVM-R | BD9981FVM-R ROHM SOP8 | BD9981FVM-R.pdf | |
|  | D03316P-223MLD | D03316P-223MLD ORIGINAL SMD or Through Hole | D03316P-223MLD.pdf | |
|  | MAX6327-31W | MAX6327-31W PHI SOT-23 | MAX6327-31W.pdf | |
|  | PIC7020-605 | PIC7020-605 ORIGINAL DIP | PIC7020-605.pdf | |
|  | BT139-800G.127 | BT139-800G.127 NXP SMD or Through Hole | BT139-800G.127.pdf |