창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGM30AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGM30AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGM30AD | |
관련 링크 | RGM3, RGM30AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BD676AS | TRANS PNP DARL 45V 4A TO-126 | BD676AS.pdf | |
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![]() | XC5215PQ208 | XC5215PQ208 XILINX QFP | XC5215PQ208.pdf | |
![]() | 2-102202-7 | 2-102202-7 AMP/TYCO AMP | 2-102202-7.pdf | |
![]() | LM4816MT | LM4816MT NSC SO-20 | LM4816MT.pdf | |
![]() | TCP4633BN-9962 | TCP4633BN-9962 TOSHIBA IC | TCP4633BN-9962.pdf | |
![]() | SSB43L | SSB43L ORIGINAL DO214AA | SSB43L .pdf | |
![]() | 1206Y475Z016T | 1206Y475Z016T HEC SMD or Through Hole | 1206Y475Z016T.pdf | |
![]() | PIC16C774-I/P | PIC16C774-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC16C774-I/P.pdf |