창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGL470M2WBKF1050P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGL470M2WBKF1050P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGL470M2WBKF1050P | |
관련 링크 | RGL470M2WB, RGL470M2WBKF1050P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y174619K6000Q4R | RES SMD 19.6K OHM 0.6W J LEAD | Y174619K6000Q4R.pdf | |
![]() | VJJ12 | VJJ12 china SMD or Through Hole | VJJ12.pdf | |
![]() | IC42S16160C-7TL, | IC42S16160C-7TL, ISSI TSOP | IC42S16160C-7TL,.pdf | |
![]() | MC74HC109N | MC74HC109N MOTOROLA DIP16 | MC74HC109N.pdf | |
![]() | 2SC55 | 2SC55 S CAN3 | 2SC55.pdf | |
![]() | 1641R | 1641R API NA | 1641R.pdf | |
![]() | BU5908F-T1 | BU5908F-T1 ROHM SOP | BU5908F-T1.pdf | |
![]() | CMC050334MZ0805T | CMC050334MZ0805T TECATE SMD or Through Hole | CMC050334MZ0805T.pdf | |
![]() | TC9152AP | TC9152AP TOS SMD or Through Hole | TC9152AP.pdf | |
![]() | NLC252018T-330J-S | NLC252018T-330J-S CHILISIN 2520 | NLC252018T-330J-S.pdf | |
![]() | SN74LS148DR2 | SN74LS148DR2 ON SOP16P | SN74LS148DR2.pdf | |
![]() | MIC2544-1YMM/TR | MIC2544-1YMM/TR MICREL 8-PINMSOP | MIC2544-1YMM/TR.pdf |