창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGE700K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGE700K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGE700K | |
| 관련 링크 | RGE7, RGE700K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33B20M00000.pdf | |
![]() | H5260/A | H5260/A HARRIS SOP8 | H5260/A.pdf | |
![]() | 804A | 804A ORIGINAL TO-92S | 804A.pdf | |
![]() | MMSZ5260B-TR | MMSZ5260B-TR PANJIT ROHS | MMSZ5260B-TR.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BPWR/BRHDR | TLV320AIC23BPWR/BRHDR TI/BB N A | TLV320AIC23BPWR/BRHDR.pdf | |
![]() | S5610AWA-X | S5610AWA-X TI BGA | S5610AWA-X.pdf | |
![]() | LFCN-5000 | LFCN-5000 MINI SMD or Through Hole | LFCN-5000.pdf | |
![]() | MSC2295-C | MSC2295-C MOTOROLA SMD or Through Hole | MSC2295-C.pdf | |
![]() | IRL1006 | IRL1006 IR TO-220 | IRL1006.pdf | |
![]() | IP5002CX8/LF/P | IP5002CX8/LF/P NXP BGA8 | IP5002CX8/LF/P.pdf | |
![]() | ECJ2YF1A225Z(0805) | ECJ2YF1A225Z(0805) ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ2YF1A225Z(0805).pdf | |
![]() | UPD23C1000C-W34 | UPD23C1000C-W34 NEC DIP28 | UPD23C1000C-W34.pdf |