창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC502T02Y10-mOHM-J/CD2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGC502T02Y10-mOHM-J/CD2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | YCN5005-A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGC502T02Y10-mOHM-J/CD2 | |
관련 링크 | RGC502T02Y10-, RGC502T02Y10-mOHM-J/CD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NSS300MR6T1G | NSS300MR6T1G ON TSOP-6 | NSS300MR6T1G.pdf | |
![]() | PMD1212PMB3-A.(2).GN | PMD1212PMB3-A.(2).GN SUNON CALL | PMD1212PMB3-A.(2).GN.pdf | |
![]() | 50042D | 50042D P/N SIP-17P | 50042D.pdf | |
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![]() | TTS18VS-A6/16.800MHZ | TTS18VS-A6/16.800MHZ NDK SMD or Through Hole | TTS18VS-A6/16.800MHZ.pdf | |
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![]() | W588A0096705 | W588A0096705 WINBOND DIE | W588A0096705.pdf | |
![]() | BA2381F | BA2381F ROHM SOP8 | BA2381F.pdf | |
![]() | CXP50116-302Q | CXP50116-302Q SONY QFP | CXP50116-302Q.pdf | |
![]() | CB172D0335JBC | CB172D0335JBC AVX SMD | CB172D0335JBC.pdf |