창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTD9K09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T1 9.09K 1% R RGC1/8T19.09K1%R RGC1/8T19.09K1%R-ND RGC1/8T19.09KFR RGC1/8T19.09KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTD9K09 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTD9K09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H9R7DZ01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H9R7DZ01D.pdf | |
![]() | CAT16-270J4LF | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 1206 | CAT16-270J4LF.pdf | |
![]() | HM62256BLFP-7/8T | HM62256BLFP-7/8T HITACHI SOP | HM62256BLFP-7/8T.pdf | |
![]() | 267M 1002 107MR(10V | 267M 1002 107MR(10V MATSUO SMD or Through Hole | 267M 1002 107MR(10V.pdf | |
![]() | 10-47886 | 10-47886 ORIGINAL SOP | 10-47886.pdf | |
![]() | EL2033 | EL2033 ORIGINAL DIP | EL2033.pdf | |
![]() | G3CP-101PL-ST2-12VDC | G3CP-101PL-ST2-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G3CP-101PL-ST2-12VDC.pdf | |
![]() | SDL-5F3EPB | SDL-5F3EPB SANDER 2010 | SDL-5F3EPB.pdf | |
![]() | MAX822SEUS | MAX822SEUS MAXIM SOT143-4 | MAX822SEUS.pdf | |
![]() | LHW | LHW ORIGINAL SOT23 | LHW.pdf | |
![]() | IF723 | IF723 ORIGINAL SOP8 | IF723.pdf | |
![]() | HM66-607R3LF | HM66-607R3LF BI SMT | HM66-607R3LF.pdf |