창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTD2M21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T1 2.21M 1% R RGC1/8T12.21M1%R RGC1/8T12.21M1%R-ND RGC1/8T12.21MFR RGC1/8T12.21MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206FTD2M21 | |
| 관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTD2M21 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL06123K60JNEA | RES SMD 3.6K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06123K60JNEA.pdf | |
![]() | PTN1206E4482BST1 | RES SMD 44.8K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4482BST1.pdf | |
![]() | Y1685V0056TT0W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0056TT0W.pdf | |
![]() | S03B2150N3R | S03B2150N3R ANM SMD or Through Hole | S03B2150N3R.pdf | |
![]() | 20024DW | 20024DW TI SOP20W | 20024DW.pdf | |
![]() | RC3225J331CS | RC3225J331CS ORIGINAL RES-CE-CHIP-330ohm- | RC3225J331CS.pdf | |
![]() | BS616LV2018ECG70 | BS616LV2018ECG70 BSI SMD or Through Hole | BS616LV2018ECG70.pdf | |
![]() | 525571190+ | 525571190+ MOLEX SMD or Through Hole | 525571190+.pdf | |
![]() | SQC322520T-100K-S SMD | SQC322520T-100K-S SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC322520T-100K-S SMD.pdf | |
![]() | PE67523 | PE67523 PUL SMT | PE67523.pdf | |
![]() | 4350069-1 | 4350069-1 NS DIP | 4350069-1.pdf | |
![]() | LDC18906M19B-320 | LDC18906M19B-320 MURATA 4KR | LDC18906M19B-320.pdf |