창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206FTD1M10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.1M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T1 1.1M 1% R RGC1/8T11.1M1%R RGC1/8T11.1M1%R-ND RGC1/8T11.1MFR RGC1/8T11.1MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206FTD1M10 | |
관련 링크 | RGC1206F, RGC1206FTD1M10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
8R-SOCKET | Relay Socket Through Hole | 8R-SOCKET.pdf | ||
CRCW06033M09FKTA | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033M09FKTA.pdf | ||
33/50REA-M-TA0511 | 33/50REA-M-TA0511 LELON SMD or Through Hole | 33/50REA-M-TA0511.pdf | ||
PSDL09 | PSDL09 POLY QFP64 | PSDL09.pdf | ||
TLP326-1 | TLP326-1 TOSHIBA DIP4 | TLP326-1.pdf | ||
1900Z | 1900Z NS SOP8 | 1900Z.pdf | ||
PE68206 | PE68206 PULSE SMD or Through Hole | PE68206.pdf | ||
FX8C-100/100P11-SV4J(71) | FX8C-100/100P11-SV4J(71) Hirose Connector | FX8C-100/100P11-SV4J(71).pdf | ||
KSR2109MTF | KSR2109MTF FAIRCHILD SOT-23 | KSR2109MTF.pdf | ||
C222G472K2G5CA | C222G472K2G5CA KEMET DIP | C222G472K2G5CA.pdf |