창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC4K87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 4.87K 0.5% R RGC1/8T24.87K0.5%R RGC1/8T24.87K0.5%R-ND RGC1/8T24.87KDR RGC1/8T24.87KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC4K87 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC4K87 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C927U221KYYDAAWL20 | 220pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U221KYYDAAWL20.pdf | |
![]() | ECWH8104JV | ECWH8104JV PAN DIP-2 | ECWH8104JV.pdf | |
![]() | T405Q600BTR | T405Q600BTR sgs SMD or Through Hole | T405Q600BTR.pdf | |
![]() | MX26LV040QC-70 | MX26LV040QC-70 MX PLCC28 | MX26LV040QC-70.pdf | |
![]() | RP920124. | RP920124. TYCO/Schrack SMD or Through Hole | RP920124..pdf | |
![]() | L-PTKNCC1LP-DB | L-PTKNCC1LP-DB LSI QFP | L-PTKNCC1LP-DB.pdf | |
![]() | TRU050TDCGA40.96/2.5600MHZ | TRU050TDCGA40.96/2.5600MHZ VI SMD or Through Hole | TRU050TDCGA40.96/2.5600MHZ.pdf | |
![]() | UPD70F3233M2GK(A)-9EU-E3 | UPD70F3233M2GK(A)-9EU-E3 NEC TQFP | UPD70F3233M2GK(A)-9EU-E3.pdf | |
![]() | SELT2WC13C | SELT2WC13C SANKEN ROHS | SELT2WC13C.pdf | |
![]() | 3-173985-0 | 3-173985-0 AMP SMD or Through Hole | 3-173985-0.pdf | |
![]() | DR22D0L-E3G | DR22D0L-E3G FUJI SMD or Through Hole | DR22D0L-E3G.pdf |