창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC3K65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 3.65K 0.5% R RGC1/8T23.65K0.5%R RGC1/8T23.65K0.5%R-ND RGC1/8T23.65KDR RGC1/8T23.65KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC3K65 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC3K65 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0603F27K | RES SMD 27K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F27K.pdf | |
![]() | RT1206CRB074K75L | RES SMD 4.75KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB074K75L.pdf | |
![]() | T178F400T | T178F400T AEG SMD or Through Hole | T178F400T.pdf | |
![]() | ST7-28B56 | ST7-28B56 PLUSE SMD or Through Hole | ST7-28B56.pdf | |
![]() | HIF3BA-50D-2.5 | HIF3BA-50D-2.5 HRS Connecto | HIF3BA-50D-2.5.pdf | |
![]() | LGS-8222-AL | LGS-8222-AL LS SMD or Through Hole | LGS-8222-AL.pdf | |
![]() | BLP0240 | BLP0240 BL SMD or Through Hole | BLP0240.pdf | |
![]() | N108-11 | N108-11 ORIGINAL 2P | N108-11.pdf | |
![]() | 3386U-1-201LF | 3386U-1-201LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386U-1-201LF.pdf | |
![]() | MCP1702T-5002E | MCP1702T-5002E MICROCHIP SOT-23-3 | MCP1702T-5002E.pdf | |
![]() | DG534ADN-E3 | DG534ADN-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG534ADN-E3.pdf | |
![]() | VI-222-IX | VI-222-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-222-IX.pdf |