창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC30K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 30.9K 0.5% R RGC1/8T230.9K0.5%R RGC1/8T230.9K0.5%R-ND RGC1/8T230.9KDR RGC1/8T230.9KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC30K9 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC30K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE07150RL | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07150RL.pdf | |
![]() | ORNV10025001TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV10025001TF.pdf | |
![]() | FST1080 | FST1080 APTMICROSEMI TO-220AB | FST1080.pdf | |
![]() | MT54W1MH18JF-6 C | MT54W1MH18JF-6 C MICRON SMD or Through Hole | MT54W1MH18JF-6 C.pdf | |
![]() | 78P459AMJ-G | 78P459AMJ-G EMC SMD or Through Hole | 78P459AMJ-G.pdf | |
![]() | M68HC705C9ACFB | M68HC705C9ACFB MOTOROLA QFP1212 | M68HC705C9ACFB.pdf | |
![]() | PLDC20RA10-35 | PLDC20RA10-35 CY CDIP | PLDC20RA10-35.pdf | |
![]() | PRIXP420ABB 885158 | PRIXP420ABB 885158 INTEL BGA | PRIXP420ABB 885158.pdf | |
![]() | 8SN6 | 8SN6 N/A SOT23-3 | 8SN6.pdf | |
![]() | MC3 | MC3 XX SOT23-3 | MC3.pdf | |
![]() | MMBD4448LT1 | MMBD4448LT1 ORIGINAL SOT23-3 | MMBD4448LT1.pdf |