창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC20K0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 20K 0.5% R RGC1/8T220K0.5%R RGC1/8T220K0.5%R-ND RGC1/8T220KDR RGC1/8T220KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC20K0 | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC20K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BLM21AG471SN1 | BLM21AG471SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG471SN1.pdf | |
![]() | SG3731AJ | SG3731AJ ORIGINAL CDIP | SG3731AJ.pdf | |
![]() | R5F21194SP | R5F21194SP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21194SP.pdf | |
![]() | 5003D | 5003D SIS DIP14 | 5003D.pdf | |
![]() | SMISDN PROD 0210 | SMISDN PROD 0210 TEL SMD or Through Hole | SMISDN PROD 0210.pdf | |
![]() | LM03 0.3A | LM03 0.3A DAITO DIP2 | LM03 0.3A.pdf | |
![]() | 532T25DT | 532T25DT CTS SMD or Through Hole | 532T25DT.pdf | |
![]() | T110A105K035AS7200 | T110A105K035AS7200 kemet SMD or Through Hole | T110A105K035AS7200.pdf | |
![]() | TEF6862HL/V1S | TEF6862HL/V1S NXP SMD or Through Hole | TEF6862HL/V1S.pdf | |
![]() | LM4050BEM3-2.5 TEL:82766440 | LM4050BEM3-2.5 TEL:82766440 NS SOT23 | LM4050BEM3-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZC0204FKE0768K | ZC0204FKE0768K VITROHM SMD or Through Hole | ZC0204FKE0768K.pdf | |
![]() | RJK0215DPA | RJK0215DPA Renesas WPAK | RJK0215DPA.pdf |