창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC162K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 162k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/8 T2 162K 0.5% R RGC1/8T2162K0.5%R RGC1/8T2162K0.5%R-ND RGC1/8T2162KDR RGC1/8T2162KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC1206DTC162K | |
관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC162K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ESD02A5V5R25V | VARISTOR 25V 0402 | ESD02A5V5R25V.pdf | |
![]() | 445C22A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22A24M57600.pdf | |
![]() | RR0306P-302-D | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-302-D.pdf | |
![]() | HL22W181MRZ | HL22W181MRZ HIT DIP | HL22W181MRZ.pdf | |
![]() | 3050-18R-0.5HTBR | 3050-18R-0.5HTBR HYUPJIN CONNECTOR | 3050-18R-0.5HTBR.pdf | |
![]() | LUY3333/S46 | LUY3333/S46 LIGITEK DIP | LUY3333/S46.pdf | |
![]() | 5004-NU | 5004-NU NEC QFP | 5004-NU.pdf | |
![]() | RTAS03LTE4002 | RTAS03LTE4002 KOA SMD | RTAS03LTE4002.pdf | |
![]() | LTC1261CS8#PBF | LTC1261CS8#PBF LINEAR SOP-8 | LTC1261CS8#PBF.pdf | |
![]() | L16000B901 | L16000B901 NDK SMD or Through Hole | L16000B901.pdf | |
![]() | MICLP4951CM | MICLP4951CM MIC SOIC-8 | MICLP4951CM.pdf | |
![]() | 2SK3502-MR | 2SK3502-MR FUJI TO-220F | 2SK3502-MR.pdf |