창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1206DTC10K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/8 T2 10K 0.5% R RGC1/8T210K0.5%R RGC1/8T210K0.5%R-ND RGC1/8T210KDR RGC1/8T210KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1206DTC10K0 | |
| 관련 링크 | RGC1206D, RGC1206DTC10K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IDT.pdf | |
![]() | CRCW20101K40FKEF | RES SMD 1.4K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K40FKEF.pdf | |
![]() | RMCF0402FT93K1 | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT93K1.pdf | |
![]() | 22J3K0 | RES 3K OHM 2W 5% AXIAL | 22J3K0.pdf | |
![]() | M5M5295L | M5M5295L MITSUBISHI ZIP-14 | M5M5295L.pdf | |
![]() | EL3061S1-V | EL3061S1-V EVERLIG SMD or Through Hole | EL3061S1-V.pdf | |
![]() | CLH2012T-1N8S-S | CLH2012T-1N8S-S Chilisin SMD or Through Hole | CLH2012T-1N8S-S.pdf | |
![]() | M37311SAMHP | M37311SAMHP ORIGINAL QFP | M37311SAMHP.pdf | |
![]() | CDH73-470KC | CDH73-470KC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDH73-470KC.pdf | |
![]() | MB74HCT04 | MB74HCT04 FUJITSU DIP16 | MB74HCT04.pdf | |
![]() | UPL1C102RMH6 | UPL1C102RMH6 NICHICON DIP | UPL1C102RMH6.pdf | |
![]() | FD4500GP2 | FD4500GP2 ORIGINAL Module | FD4500GP2.pdf |