창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC1/10C621DTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGC1/10C621DTD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGC1/10C621DTD | |
| 관련 링크 | RGC1/10C, RGC1/10C621DTD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14YJ685U | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ685U.pdf | |
![]() | MCU08050D8873BP100 | RES SMD 887K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8873BP100.pdf | |
![]() | SQP10AJB-9R1 | RES 9.1 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-9R1.pdf | |
![]() | MIG30Q806HA | MIG30Q806HA TOSHIBA NA | MIG30Q806HA.pdf | |
![]() | TI05-18S-JCI | TI05-18S-JCI ORIGINAL SMD or Through Hole | TI05-18S-JCI.pdf | |
![]() | LP3891EMR12N0PB | LP3891EMR12N0PB NSC SOIC | LP3891EMR12N0PB.pdf | |
![]() | M24C32-RDW6TP_K | M24C32-RDW6TP_K ST SMD or Through Hole | M24C32-RDW6TP_K.pdf | |
![]() | WA06X330JT | WA06X330JT WALSIN 33-5 | WA06X330JT.pdf | |
![]() | RN162PJ220CS | RN162PJ220CS Samsung SMD or Through Hole | RN162PJ220CS.pdf | |
![]() | SI9145DY | SI9145DY SI TSSOP-16 | SI9145DY.pdf |