창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTD3M16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T1 3.16M 1% R RGC1/10T13.16M1%R RGC1/10T13.16M1%R-ND RGC1/10T13.16MFR RGC1/10T13.16MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTD3M16 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTD3M16 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XG27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XG27M00000.pdf | |
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![]() | MSC23B2321D60DS4/M5118160D60 | MSC23B2321D60DS4/M5118160D60 OKI DIMM | MSC23B2321D60DS4/M5118160D60.pdf | |
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![]() | H9732#T50 | H9732#T50 AVAGO ZIPER4 | H9732#T50.pdf | |
![]() | 1812NE153JCTN | 1812NE153JCTN ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812NE153JCTN.pdf | |
![]() | XC1900A-02S | XC1900A-02S Xinger SMD or Through Hole | XC1900A-02S.pdf | |
![]() | EPF10K30R208-4 | EPF10K30R208-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF10K30R208-4.pdf | |
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