창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTD2M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T1 2M 1% R RGC1/10T12M1%R RGC1/10T12M1%R-ND RGC1/10T12MFR RGC1/10T12MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTD2M00 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTD2M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD107M006RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD107M006RNJ.pdf | |
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![]() | HBF4715AFX | HBF4715AFX MAXIM PLCC | HBF4715AFX.pdf | |
![]() | MAX3222ECPW | MAX3222ECPW MAXIM SMD or Through Hole | MAX3222ECPW.pdf | |
![]() | 1031183 | 1031183 MOT PLCC52 | 1031183.pdf | |
![]() | 16259802 | 16259802 N/A SOP20 | 16259802.pdf | |
![]() | PTZ TE25 8.2A | PTZ TE25 8.2A ROHM DO214AA | PTZ TE25 8.2A.pdf | |
![]() | 125-3R3N | 125-3R3N ORIGINAL SMD or Through Hole | 125-3R3N.pdf | |
![]() | SC427106FN | SC427106FN MC PLCC | SC427106FN.pdf | |
![]() | PCD5101T | PCD5101T PHILIPS SOP | PCD5101T.pdf | |
![]() | TMP8039AP | TMP8039AP TC SMD or Through Hole | TMP8039AP.pdf |