창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTD10K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T1 10K 1% R RGC1/10T110K1%R RGC1/10T110K1%R-ND RGC1/10T110KFR RGC1/10T110KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTD10K0 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTD10K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2BLAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLAAP.pdf | |
![]() | P0648.153NLT | 15.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 44 mOhm Max Nonstandard | P0648.153NLT.pdf | |
![]() | H11A13S | H11A13S Fairchi SMD or Through Hole | H11A13S.pdf | |
![]() | ZL50114-GAG | ZL50114-GAG ZARLINK BGA | ZL50114-GAG.pdf | |
![]() | LFLK1608R27K-T | LFLK1608R27K-T N/A SMD | LFLK1608R27K-T.pdf | |
![]() | 2SC4050KIETR-E | 2SC4050KIETR-E RENESAS WPAK-8 | 2SC4050KIETR-E.pdf | |
![]() | SL42HE3/9AT | SL42HE3/9AT VISHAY SMD or Through Hole | SL42HE3/9AT.pdf | |
![]() | 257030 | 257030 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 257030.pdf | |
![]() | BZV55B16 | BZV55B16 NXP SOD-80 | BZV55B16.pdf | |
![]() | E1444k | E1444k ORIGINAL DIP-8 | E1444k.pdf | |
![]() | MST7988LA | MST7988LA MSTAR QFP | MST7988LA.pdf | |
![]() | MTD301400 | MTD301400 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTD301400.pdf |