창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC866K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 866K 1% R RGC1/10T2866K1%R RGC1/10T2866K1%R-ND RGC1/10T2866KFR RGC1/10T2866KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC866K | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC866K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022IAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IAT.pdf | |
![]() | RA1P203F13 | RA1P203F13 JAE SMD or Through Hole | RA1P203F13.pdf | |
![]() | SSH275 | SSH275 MOT BGA | SSH275.pdf | |
![]() | MLX9080IEC | MLX9080IEC ML DIP14 | MLX9080IEC.pdf | |
![]() | ASM812MEUSF | ASM812MEUSF ALLIANCE SOT-23 | ASM812MEUSF.pdf | |
![]() | GRM31CB10J106KA01 | GRM31CB10J106KA01 murata SMD or Through Hole | GRM31CB10J106KA01.pdf | |
![]() | 80MXG1800M25X25 | 80MXG1800M25X25 Rubycon DIP-2 | 80MXG1800M25X25.pdf | |
![]() | 1W39VTB | 1W39VTB TCKELCJTCON DO-41 | 1W39VTB.pdf | |
![]() | 40121300 | 40121300 AGERE QFP | 40121300.pdf | |
![]() | B39901B9442M410 | B39901B9442M410 EPCOS SMD | B39901B9442M410.pdf | |
![]() | D95N04 | D95N04 ST TO-252 | D95N04.pdf | |
![]() | R3133D15EA-TR-FB | R3133D15EA-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R3133D15EA-TR-FB.pdf |