창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC309R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 309 1% R RGC1/10T23091%R RGC1/10T23091%R-ND RGC1/10T2309FR RGC1/10T2309FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805FTC309R | |
관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC309R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 168.6785.5102 | FUSE AUTO 10A 32VDC BLADE MINI | 168.6785.5102.pdf | |
![]() | MMSZ56VCW | MMSZ56VCW TC SOD-123 | MMSZ56VCW.pdf | |
![]() | MC8308L | MC8308L MOTOROLA CDIP | MC8308L.pdf | |
![]() | MIH50J901H | MIH50J901H TOSHIBA SMD or Through Hole | MIH50J901H.pdf | |
![]() | REG7242110 | REG7242110 COILCRAFTINC SMD or Through Hole | REG7242110.pdf | |
![]() | PIC18LF8722T-I/PT | PIC18LF8722T-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18LF8722T-I/PT.pdf | |
![]() | GS8642Z36B-167V | GS8642Z36B-167V GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS8642Z36B-167V.pdf | |
![]() | VUO70/16 | VUO70/16 IXYS SMD or Through Hole | VUO70/16.pdf | |
![]() | SM79108C | SM79108C SYNCMOS SOP | SM79108C.pdf | |
![]() | TLVH431ACDBVRE4 | TLVH431ACDBVRE4 TI SOT23-5 | TLVH431ACDBVRE4.pdf | |
![]() | 3001 01400027 | 3001 01400027 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3001 01400027.pdf | |
![]() | DSS306-93Y5S330M100M | DSS306-93Y5S330M100M MURATA EMIFIL | DSS306-93Y5S330M100M.pdf |