창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805FTC26K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 26.1K 1% R RGC1/10T226.1K1%R RGC1/10T226.1K1%R-ND RGC1/10T226.1KFR RGC1/10T226.1KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805FTC26K1 | |
| 관련 링크 | RGC0805F, RGC0805FTC26K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL0503-55.36K-122-MS | NTC Thermistor 100k Bead | RL0503-55.36K-122-MS.pdf | |
![]() | NJU4053BV-TE1-#ZZZB | NJU4053BV-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU4053BV-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | LM108J-8/C | LM108J-8/C MOT CDIP8 | LM108J-8/C.pdf | |
![]() | SMU14M | SMU14M goodwork DO-D123 | SMU14M.pdf | |
![]() | P2806U-FR3GM | P2806U-FR3GM NIKO QFN | P2806U-FR3GM.pdf | |
![]() | 2600BT | 2600BT NO QFN-48 | 2600BT.pdf | |
![]() | T1301N | T1301N EUPEC module | T1301N.pdf | |
![]() | 20ETS08SPBF | 20ETS08SPBF IR TO-263 | 20ETS08SPBF.pdf | |
![]() | 05WCH010C50VAT | 05WCH010C50VAT KYOCERA SMD | 05WCH010C50VAT.pdf | |
![]() | LMI6003 | LMI6003 NS SOP8 | LMI6003.pdf | |
![]() | 0805-19R6 | 0805-19R6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-19R6.pdf | |
![]() | L2A0746 | L2A0746 XYLAN BGA | L2A0746.pdf |