창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC511R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RGC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 511 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RGC 1/10 T2 511 0.5% R RGC1/10T25110.5%R RGC1/10T25110.5%R-ND RGC1/10T2511DR RGC1/10T2511DR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RGC0805DTC511R | |
관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC511R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FJV4104RMTF | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT23-3 | FJV4104RMTF.pdf | |
![]() | HN4D02JU(TE85L.F) | HN4D02JU(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4D02JU(TE85L.F).pdf | |
![]() | M48T59Y70PC10 | M48T59Y70PC10 SGS BATT | M48T59Y70PC10.pdf | |
![]() | SA06-24-15S | SA06-24-15S ARCH DIP | SA06-24-15S.pdf | |
![]() | G4U-1-E DC24V | G4U-1-E DC24V OMRON relay | G4U-1-E DC24V.pdf | |
![]() | M5M5278DFP-70 | M5M5278DFP-70 MIT SOP | M5M5278DFP-70.pdf | |
![]() | AD9824JR | AD9824JR AD SOP16 | AD9824JR.pdf | |
![]() | TLV824IPWR | TLV824IPWR TI TSSOP | TLV824IPWR.pdf | |
![]() | 08055F123KAZ2A | 08055F123KAZ2A AVX SMD | 08055F123KAZ2A.pdf | |
![]() | SMI-453232-4R7K | SMI-453232-4R7K MAGLAYERS SMD or Through Hole | SMI-453232-4R7K.pdf | |
![]() | PIC16F819-1/P | PIC16F819-1/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F819-1/P.pdf | |
![]() | NC3FGH | NC3FGH neutrik SMD or Through Hole | NC3FGH.pdf |