창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC35K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 35.7K 0.5% R RGC1/10T235.7K0.5%R RGC1/10T235.7K0.5%R-ND RGC1/10T235.7KDR RGC1/10T235.7KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805DTC35K7 | |
| 관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC35K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRT31CC80G226KE01L | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC80G226KE01L.pdf | |
![]() | 1206Y5000223KXT | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y5000223KXT.pdf | |
![]() | TNPW08051K40BETA | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K40BETA.pdf | |
![]() | IMP3733-5CM | IMP3733-5CM IMP SMD or Through Hole | IMP3733-5CM.pdf | |
![]() | 71013 | 71013 MOTOROLA TO-220-7 | 71013.pdf | |
![]() | MMBFU310-NL | MMBFU310-NL FAIRCHILD SOT-23 | MMBFU310-NL.pdf | |
![]() | SGSIV47 | SGSIV47 ST TO-247 | SGSIV47.pdf | |
![]() | PAH200H48-1 R8/BVL HFP | PAH200H48-1 R8/BVL HFP LAMBDA SMD or Through Hole | PAH200H48-1 R8/BVL HFP.pdf | |
![]() | BL-C5345 | BL-C5345 BRIGHT ROHS | BL-C5345.pdf | |
![]() | ZRGS2016-00 | ZRGS2016-00 TDK SMD or Through Hole | ZRGS2016-00.pdf | |
![]() | 8A973 | 8A973 PT DIP-18 | 8A973.pdf |