창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGC0805DTC1K24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RGC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RGC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.24k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RGC 1/10 T2 1.24K 0.5% R RGC1/10T21.24K0.5%R RGC1/10T21.24K0.5%R-ND RGC1/10T21.24KDR RGC1/10T21.24KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RGC0805DTC1K24 | |
| 관련 링크 | RGC0805D, RGC0805DTC1K24 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | XC5VFX130T | XC5VFX130T XILINX BGA | XC5VFX130T.pdf | |
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![]() | DSPA56371AF180L41N | DSPA56371AF180L41N DTS QFP | DSPA56371AF180L41N.pdf | |
![]() | CM82C59A-12 | CM82C59A-12 INTERSIL SOP28 | CM82C59A-12.pdf | |
![]() | ADR290GRZ-REEL | ADR290GRZ-REEL AD SOP8 | ADR290GRZ-REEL.pdf | |
![]() | TEESVB21A475M8R | TEESVB21A475M8R NEC-TOKIN STOCK | TEESVB21A475M8R.pdf | |
![]() | 5120528-1 | 5120528-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5120528-1.pdf | |
![]() | M2833134EXF100 | M2833134EXF100 MSPTI SMD or Through Hole | M2833134EXF100.pdf | |
![]() | FWIXP420BC | FWIXP420BC INTEL BGA | FWIXP420BC.pdf |