창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGA331M1CBK-0811P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGA331M1CBK-0811P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGA331M1CBK-0811P | |
관련 링크 | RGA331M1CB, RGA331M1CBK-0811P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 515D336M025AW8PE3 | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D336M025AW8PE3.pdf | |
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![]() | 416F48022AKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022AKT.pdf | |
![]() | 1537R-64F | 56µH Unshielded Molded Inductor 184mA 3 Ohm Max Axial | 1537R-64F.pdf | |
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![]() | 80F1K62 | RES 1.62K OHM 10W 1% AXIAL | 80F1K62.pdf | |
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![]() | SIM5216J | SIM5216J SUNCOM SMD or Through Hole | SIM5216J.pdf | |
![]() | UPB74LS08D | UPB74LS08D NEC SMD or Through Hole | UPB74LS08D.pdf | |
![]() | C0805NPO100J50V | C0805NPO100J50V YAGEO SMD or Through Hole | C0805NPO100J50V.pdf | |
![]() | IRFP450AE-206 | IRFP450AE-206 IR TO3P | IRFP450AE-206.pdf |