창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82870P2 SL675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82870P2 SL675 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82870P2 SL675 | |
| 관련 링크 | RG82870P2, RG82870P2 SL675 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 603-25-173JA4I | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-173JA4I.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF1201 | RES 1.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF1201.pdf | |
![]() | CECC75201002AD05FCAA01G | CECC75201002AD05FCAA01G ABCONNECTORS SMD or Through Hole | CECC75201002AD05FCAA01G.pdf | |
![]() | B85121A1104C160 | B85121A1104C160 epcos SMD or Through Hole | B85121A1104C160.pdf | |
![]() | OPA705UA. | OPA705UA. TI/BB SOIC-8 | OPA705UA..pdf | |
![]() | LDS-M516RI-RA | LDS-M516RI-RA LUXELL SMD or Through Hole | LDS-M516RI-RA.pdf | |
![]() | SFSH6.5MDB | SFSH6.5MDB MURATA SMD or Through Hole | SFSH6.5MDB.pdf | |
![]() | HCF4019BM1 PB | HCF4019BM1 PB ST 3.9MM | HCF4019BM1 PB.pdf | |
![]() | SRBM121300 | SRBM121300 ALPS SMD or Through Hole | SRBM121300.pdf | |
![]() | KS57P23080 | KS57P23080 SAMSUNG QFP | KS57P23080.pdf | |
![]() | EL0606RA-470J-PF | EL0606RA-470J-PF TDK 0606-47UH | EL0606RA-470J-PF.pdf | |
![]() | VL82C50A-QC | VL82C50A-QC VLSI PLCC44 | VL82C50A-QC.pdf |