창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG82845GLES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG82845GLES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG82845GLES | |
| 관련 링크 | RG8284, RG82845GLES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-18-4XEN | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-122.8-18-4XEN.pdf | |
![]() | 1K/0805 | 1K/0805 N/A SMD or Through Hole | 1K/0805.pdf | |
![]() | PC817X3NSZW(C) | PC817X3NSZW(C) SHARP DIP-4 | PC817X3NSZW(C).pdf | |
![]() | XCS10XL-4TQG144C | XCS10XL-4TQG144C XILINX QFP144 | XCS10XL-4TQG144C.pdf | |
![]() | RC3715C78R7FEO | RC3715C78R7FEO BC SMD or Through Hole | RC3715C78R7FEO.pdf | |
![]() | LPJ-2.5SP | LPJ-2.5SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-2.5SP.pdf | |
![]() | EL5324IRE-T7 | EL5324IRE-T7 Intersil HTSSOP28 | EL5324IRE-T7.pdf | |
![]() | IRF7750PBF | IRF7750PBF IOR TSSOP-8 | IRF7750PBF.pdf | |
![]() | VFB4805MP-6W | VFB4805MP-6W MORNSUN DIP | VFB4805MP-6W.pdf | |
![]() | SDB4008 | SDB4008 DEC/GS SMD or Through Hole | SDB4008.pdf | |
![]() | K4S641632NLC75T | K4S641632NLC75T SAMSUNG NULL | K4S641632NLC75T.pdf | |
![]() | DS1217A-128K-25 | DS1217A-128K-25 MAX Call | DS1217A-128K-25.pdf |