창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG82845ESL66N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG82845ESL66N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG82845ESL66N | |
관련 링크 | RG82845, RG82845ESL66N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPFX6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6980.pdf | |
![]() | FKN400JR-73-18R | RES 18 OHM 4W 5% AXIAL | FKN400JR-73-18R.pdf | |
![]() | BMI-S-204-F | RF Shield Frame 1.260" (32.00mm) X 1.260" (32.00mm) Solder | BMI-S-204-F.pdf | |
![]() | AMS1117-1 | AMS1117-1 AMS SOT-223 | AMS1117-1.pdf | |
![]() | TN11-3W474JT | TN11-3W474JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN11-3W474JT.pdf | |
![]() | HSP43168GC-33 | HSP43168GC-33 INTERSIL SMD or Through Hole | HSP43168GC-33.pdf | |
![]() | R22J 1210 | R22J 1210 KEC SMD or Through Hole | R22J 1210.pdf | |
![]() | CD4021BPWRG4 | CD4021BPWRG4 TI TSSOP16 | CD4021BPWRG4.pdf | |
![]() | 96.031.4554.3 | 96.031.4554.3 WIELAND SMD or Through Hole | 96.031.4554.3.pdf | |
![]() | MRJ53A1M1 | MRJ53A1M1 AMPHENOL SMD or Through Hole | MRJ53A1M1.pdf | |
![]() | 600F910FT250T | 600F910FT250T ATC SMD | 600F910FT250T.pdf | |
![]() | 15-05-6262 | 15-05-6262 MOLEX SMD or Through Hole | 15-05-6262.pdf |