창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG5550L-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG5550L-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG5550L-02 | |
| 관련 링크 | RG5550, RG5550L-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385511016JFI2B0 | 1.1µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385511016JFI2B0.pdf | |
![]() | 199D275X9035B1V1E3 | 2.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D275X9035B1V1E3.pdf | |
![]() | MP6-1E-1L-1Q-1Q-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1E-1L-1Q-1Q-4NN-00.pdf | |
![]() | MDP1603100RFE04 | RES ARRAY 8 RES 100 OHM 16DIP | MDP1603100RFE04.pdf | |
![]() | ADS830 | ADS830 TI SOIC | ADS830.pdf | |
![]() | XC3190A-2PQ160I | XC3190A-2PQ160I XILINX QFP | XC3190A-2PQ160I.pdf | |
![]() | BS62LV4006TI55 | BS62LV4006TI55 BSI 32TSOP | BS62LV4006TI55.pdf | |
![]() | XC2VP25FF672I | XC2VP25FF672I XILINX NA | XC2VP25FF672I.pdf | |
![]() | MCESL35V475M4X5.2 | MCESL35V475M4X5.2 Multicomp SMD | MCESL35V475M4X5.2.pdf | |
![]() | MAX6501EUKP115 | MAX6501EUKP115 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501EUKP115.pdf | |
![]() | FAR-M2DB-12M288-F100 | FAR-M2DB-12M288-F100 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-M2DB-12M288-F100.pdf | |
![]() | CQ12H-121 | CQ12H-121 KOR SMD | CQ12H-121.pdf |