창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-8870-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216V-8870-W-T1 | |
관련 링크 | RG3216V-88, RG3216V-8870-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | HVCB2010FDL500K | RES SMD 500K OHM 1% 1W 2010 | HVCB2010FDL500K.pdf | |
![]() | CPF1206B90R9E1 | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B90R9E1.pdf | |
![]() | FEM12ANP-5N6 | FEM12ANP-5N6 SUMIDA SMD or Through Hole | FEM12ANP-5N6.pdf | |
![]() | 254-1 | 254-1 ORIGINAL DFN-16 | 254-1.pdf | |
![]() | MAX133CPI | MAX133CPI MAX DIP | MAX133CPI.pdf | |
![]() | GL8D06 | GL8D06 SHARP DIP | GL8D06.pdf | |
![]() | TRF3761-CIRHARG4 | TRF3761-CIRHARG4 TI QFN40 | TRF3761-CIRHARG4.pdf | |
![]() | 2525-1BM | 2525-1BM MIC SOP-8 | 2525-1BM.pdf | |
![]() | GMR30H100CTB3T | GMR30H100CTB3T GMAMA TO-220AB | GMR30H100CTB3T.pdf | |
![]() | TMP88CM38AN/AF | TMP88CM38AN/AF KEC SMD or Through Hole | TMP88CM38AN/AF.pdf | |
![]() | TQM613017 TQM613025 TQM663017 TQM666017 | TQM613017 TQM613025 TQM663017 TQM666017 MTK SMD or Through Hole | TQM613017 TQM613025 TQM663017 TQM666017.pdf | |
![]() | MC75174BDM | MC75174BDM ORIGINAL SOP | MC75174BDM.pdf |