창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-4301-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-4301-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-43, RG3216V-4301-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-73-S-1X | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-73-S-1X.pdf | |
![]() | MKRAWT-00-0000-0D0HH435F | LED Lighting XLamp® MK-R White, Warm 3500K 4-Step MacAdam Ellipse 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MKRAWT-00-0000-0D0HH435F.pdf | |
![]() | TDA2822H T/R | TDA2822H T/R UTC SOP8 | TDA2822H T/R.pdf | |
![]() | 74HC32DBR | 74HC32DBR TI SSOP | 74HC32DBR.pdf | |
![]() | KSB1023TU | KSB1023TU FSC TO-220F | KSB1023TU.pdf | |
![]() | DSC-5D-9 | DSC-5D-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC-5D-9.pdf | |
![]() | QX16C954-PLBG | QX16C954-PLBG QX PLCC | QX16C954-PLBG.pdf | |
![]() | 67066 | 67066 MURR SMD or Through Hole | 67066.pdf | |
![]() | NRA225K16RSG | NRA225K16RSG nec SMD or Through Hole | NRA225K16RSG.pdf | |
![]() | KATOOWDOEM-DU55 | KATOOWDOEM-DU55 SAMSUNG BGA | KATOOWDOEM-DU55.pdf | |
![]() | BCM-5858 | BCM-5858 BOTHHAND SOPDIP | BCM-5858.pdf | |
![]() | 360CDF150M25*51 | 360CDF150M25*51 RUBYCON DIP-2 | 360CDF150M25*51.pdf |