창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-4301-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-4301-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-43, RG3216V-4301-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0925-332K | 3.3µH Shielded Molded Inductor 185mA 1.3 Ohm Max Axial | 0925-332K.pdf | |
![]() | 2-1472973-9 | RELAY TIME DELAY | 2-1472973-9.pdf | |
![]() | GBPC3506W_B0_10001 | GBPC3506W_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | GBPC3506W_B0_10001.pdf | |
![]() | W27E010-12 | W27E010-12 WINBOND DIP | W27E010-12.pdf | |
![]() | LF50--252 | LF50--252 ST TO-252 | LF50--252.pdf | |
![]() | 136-1610-10-10-60-NYU | 136-1610-10-10-60-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 136-1610-10-10-60-NYU.pdf | |
![]() | PIN8D28-3R3M | PIN8D28-3R3M EROCORE NA | PIN8D28-3R3M.pdf | |
![]() | SPN1423AS35RG | SPN1423AS35RG SYNC SOT-353 | SPN1423AS35RG.pdf | |
![]() | 984FB-820M | 984FB-820M TOKO SMD or Through Hole | 984FB-820M.pdf | |
![]() | TFP7433PEP-6 | TFP7433PEP-6 N/A N A | TFP7433PEP-6.pdf | |
![]() | TRSF3223CDB/RT23C | TRSF3223CDB/RT23C TI SMD20 | TRSF3223CDB/RT23C.pdf |