창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-4221-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-4221-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-42, RG3216V-4221-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ADQ13Q024 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | ADQ13Q024.pdf | |
![]() | RG2012Q-23R7-D-T5 | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-23R7-D-T5.pdf | |
![]() | CMF551K0100BER6 | RES 1.01K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0100BER6.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13FHG M22-CSP32 | 216QFGAKA13FHG M22-CSP32 ATI BGA | 216QFGAKA13FHG M22-CSP32.pdf | |
![]() | CNS103GA2 | CNS103GA2 RICHTEK MSOP-8 | CNS103GA2.pdf | |
![]() | AB15BV-FA | AB15BV-FA NIKKAI ORIGINAL | AB15BV-FA.pdf | |
![]() | AQV257AZ | AQV257AZ ORIGINAL SOP6 | AQV257AZ.pdf | |
![]() | L-5603VGDL/SD-H | L-5603VGDL/SD-H Kingbright SMD or Through Hole | L-5603VGDL/SD-H.pdf | |
![]() | SMLV56RGB1W15Y | SMLV56RGB1W15Y ROHM SMD or Through Hole | SMLV56RGB1W15Y.pdf | |
![]() | TDA9221E/C1 | TDA9221E/C1 PHILIPS BGA | TDA9221E/C1.pdf | |
![]() | CKG45NX7T2W105M | CKG45NX7T2W105M TDK SMD | CKG45NX7T2W105M.pdf | |
![]() | K8D1616UBM-FI09 | K8D1616UBM-FI09 SAMSUNG TSOP | K8D1616UBM-FI09.pdf |