창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3900-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3900-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-39, RG3216V-3900-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A152KBAAT4X | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A152KBAAT4X.pdf | |
![]() | SA305C334KAR | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C334KAR.pdf | |
![]() | MHF285121TF | MHF285121TF ORIGINAL SMD or Through Hole | MHF285121TF.pdf | |
![]() | 213XCUBAD12 | 213XCUBAD12 bp BGA | 213XCUBAD12.pdf | |
![]() | DZ11A91-NL2DD-4F | DZ11A91-NL2DD-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DZ11A91-NL2DD-4F.pdf | |
![]() | 74VHC4040MTCX | 74VHC4040MTCX FSC N A | 74VHC4040MTCX.pdf | |
![]() | SN74S157J | SN74S157J TI DIP | SN74S157J.pdf | |
![]() | SN74ALS86DR | SN74ALS86DR TI SO-14 | SN74ALS86DR.pdf | |
![]() | UDN6228LW | UDN6228LW ALLEGRO SOP | UDN6228LW.pdf | |
![]() | QG5000P SL972 B2 | QG5000P SL972 B2 INTEL BGA | QG5000P SL972 B2.pdf | |
![]() | DSA1150 | DSA1150 AD SMD or Through Hole | DSA1150.pdf | |
![]() | X1G000621007511 | X1G000621007511 EPSON SMD or Through Hole | X1G000621007511.pdf |