창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3601-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3601-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-36, RG3216V-3601-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | V175LA10AP | VARISTOR 270V 4.5KA DISC 14MM | V175LA10AP.pdf | |
![]() | ECS-143-S-23A-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-S-23A-TR.pdf | |
![]() | TF2E-48V | TF2E-48V P&B SMD or Through Hole | TF2E-48V.pdf | |
![]() | RPJ-012-P | RPJ-012-P SHINMEI DIP-SOP | RPJ-012-P.pdf | |
![]() | CEP123NP-1R2MB | CEP123NP-1R2MB SUMIDA CEP123 | CEP123NP-1R2MB.pdf | |
![]() | BAL2010T2450HA1 YAG | BAL2010T2450HA1 YAG ORIGINAL 2G45 | BAL2010T2450HA1 YAG.pdf | |
![]() | K5L2931 | K5L2931 SAMSUNG BGA | K5L2931.pdf | |
![]() | TPSMB13A-E3 | TPSMB13A-E3 VISHYA DO-214AA | TPSMB13A-E3.pdf | |
![]() | 89361-106LF | 89361-106LF FCIELX SMD or Through Hole | 89361-106LF.pdf | |
![]() | ADUM1200BRUZ | ADUM1200BRUZ ADI SMD or Through Hole | ADUM1200BRUZ.pdf | |
![]() | GM71VS18163CLTG | GM71VS18163CLTG HYUNDAI TSSOP44 | GM71VS18163CLTG.pdf | |
![]() | BFAS | BFAS N/A SOT23-5 | BFAS.pdf |