창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3600-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3600-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-36, RG3216V-3600-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LXY50VB152M16X40LL | 1500µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | LXY50VB152M16X40LL.pdf | |
![]() | 12067C153KAT2A | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C153KAT2A.pdf | |
![]() | Y0060100K000T2L | RES 100K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0060100K000T2L.pdf | |
![]() | TSA5523MC1 | TSA5523MC1 ph SMD or Through Hole | TSA5523MC1.pdf | |
![]() | XC2VP7-7FF672C | XC2VP7-7FF672C XILINX BGA | XC2VP7-7FF672C.pdf | |
![]() | 150K120 | 150K120 IR D0-8 | 150K120.pdf | |
![]() | 0337A(6119CL) | 0337A(6119CL) MIC QFN | 0337A(6119CL).pdf | |
![]() | PUMD6,125 | PUMD6,125 NXP SOT363 | PUMD6,125.pdf | |
![]() | CS3301 | CS3301 APEX SMD or Through Hole | CS3301.pdf | |
![]() | TM21CP-88P(03) | TM21CP-88P(03) HRS SMD or Through Hole | TM21CP-88P(03).pdf | |
![]() | A9S18008 | A9S18008 OTHER SMD or Through Hole | A9S18008.pdf | |
![]() | 236B-5.0V/LM236LP2.5 | 236B-5.0V/LM236LP2.5 NS/TI TO-92(SOP8) | 236B-5.0V/LM236LP2.5.pdf |