창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3570-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3570-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-35, RG3216V-3570-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5559R700BHBF | RES 59.7 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5559R700BHBF.pdf | |
![]() | ECQE1A684P | ECQE1A684P PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE1A684P.pdf | |
![]() | HN27C256HGJ85 | HN27C256HGJ85 RENESAS SMD or Through Hole | HN27C256HGJ85.pdf | |
![]() | AD7772BQ | AD7772BQ AD SMD or Through Hole | AD7772BQ.pdf | |
![]() | LT1097MJ8/883 | LT1097MJ8/883 LT DIP | LT1097MJ8/883.pdf | |
![]() | 8-338728-0 | 8-338728-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 8-338728-0.pdf | |
![]() | N82HS195-AF | N82HS195-AF S CDIP-20 | N82HS195-AF.pdf | |
![]() | M74HC132TTR | M74HC132TTR ST TSSOP-14 | M74HC132TTR.pdf | |
![]() | LH1156AT | LH1156AT VIS/INF DIPSOP6 | LH1156AT.pdf | |
![]() | 0603B161K500CTSB | 0603B161K500CTSB ORIGINAL SMD | 0603B161K500CTSB.pdf | |
![]() | 3006W 203 | 3006W 203 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W 203.pdf | |
![]() | PAS302BCW-22S | PAS302BCW-22S N/A SMD or Through Hole | PAS302BCW-22S.pdf |