창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3480-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 348 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3480-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-34, RG3216V-3480-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 600L2R2AW200T | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L2R2AW200T.pdf | |
![]() | P3100ECMCLRP2 | SIDAC MC BI 275V 400A TO-92 | P3100ECMCLRP2.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ681 | RES SMD 680 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ681.pdf | |
![]() | RG2012P-4870-B-T5 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-4870-B-T5.pdf | |
![]() | MB625860PF-G-BND-BK | MB625860PF-G-BND-BK FUJITSU QFP | MB625860PF-G-BND-BK.pdf | |
![]() | MT8877AE | MT8877AE MT DIP | MT8877AE.pdf | |
![]() | G6C-2114P-12VDC | G6C-2114P-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6C-2114P-12VDC.pdf | |
![]() | X30-300 | X30-300 ORIGINAL DIP | X30-300.pdf | |
![]() | SI3019-X-FT | SI3019-X-FT SILICON SOP | SI3019-X-FT.pdf | |
![]() | KIA2136F | KIA2136F KEC SMD or Through Hole | KIA2136F.pdf | |
![]() | W21 0R1 JI | W21 0R1 JI WELWYN SMD or Through Hole | W21 0R1 JI.pdf |