창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-3322-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-3322-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-33, RG3216V-3322-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R7CLBAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7CLBAC.pdf | |
![]() | 1808SA330MAT1A | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA330MAT1A.pdf | |
![]() | F1778410K2DLB0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F1778410K2DLB0.pdf | |
![]() | 24180C | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.26A 150 mOhm Max Nonstandard | 24180C.pdf | |
![]() | IRFB20N60C4 | IRFB20N60C4 IR TO-220 | IRFB20N60C4.pdf | |
![]() | S5T5820C03-S0B0(KS58 | S5T5820C03-S0B0(KS58 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5T5820C03-S0B0(KS58.pdf | |
![]() | HZS-BE270022 | HZS-BE270022 ORIGINAL SMD or Through Hole | HZS-BE270022.pdf | |
![]() | L1A9614 | L1A9614 ORIGINAL SMD or Through Hole | L1A9614.pdf | |
![]() | ADSP21363KBC1AA | ADSP21363KBC1AA AD AYSMD | ADSP21363KBC1AA.pdf | |
![]() | VD8N600 | VD8N600 china SMD or Through Hole | VD8N600.pdf | |
![]() | EKRE6R3ETD101MF05D | EKRE6R3ETD101MF05D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKRE6R3ETD101MF05D.pdf | |
![]() | MC74AC373NG | MC74AC373NG ONPb DIP | MC74AC373NG.pdf |